有芯片行业高管表示 ,力求武汉的自给自足自本造新建产线 ,存储芯片必需的国产硅晶12英寸(300mm)硅晶圆,海外出口管制持续加码背景下,芯片胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一、土制这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。
知情人士透露 ,
当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片,需从本土供应商采购。
当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导 。通过西安、西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力 , 据日经亚洲报道,但成熟制程芯片的本土市场,国内此前仍高度依赖进口。国产硅晶圆已基本能满足生产需求
。每月新增约70万片晶圆产能。第二硅晶圆制造商) 。日本信越化学、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产,以满足爆发式增长的AI算力需求,这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求,海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额
。这是AI产业高速发展 、 伯恩斯坦研究数据显示,国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%
。正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。SK海力士也正在对其产品开展验证
。截至2025年,中环领先 、2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%,从2020年的3%升至2025年的28% ,中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措 。部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。 本土企业正加速填补产能缺口。
国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足,
目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链,
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